Ag-COAT
银保护剂

水溶性银保护剂，保护膜抗硫化性能优越，不影响导电和焊接。

Ag-COAT

35~65 mL / L

45~50

0.5~5.0

添加剂 Add.

 10~30 mL / L

Ag-USP
银保护剂

能在银表面形成单分子层的抗氧化保护膜，不影响导电和焊接。

Ag-USP

10

室温

 1.0~2.0

1,1,1-三氯乙烷

90

Cu-UCP
铜保护剂

其水溶液在铜表面形成的透明保护膜，抗氧化、导电、可焊。

Cu-UCP

10 (条件苛刻)
2~5 (条件一般)

60~70

3.0~5.0

Cu-1556HF
铜保护剂

水溶性铜保护剂，闪点高于38℃，
透明保护膜抗氧化和硫化能力强，不影响铜的导电性和焊接性。

Cu-1556HF

5~8 (条件苛刻)
0.5~1.25
(条件一般)

25~60

30~90 S

Cu-1556
铜保护剂

水溶性铜保护剂，闪点较低，透明保护膜抗氧化、抗硫化能力强，不影响铜层的导电性和焊接性。

Cu-1556

5~8 (条件苛刻)
0.5~1.25
(条件一般)

25~60

30~90 S

US-10
镀锌钝化膜封闭剂

为水溶性透明有机保护剂，用于封闭镀锌层钝化膜，提高抗蚀性。

US-10

100~300
mL / L

15~30

10~40 S
(浸渍时间)

UMP
金属保护剂

可保护多种金属，特别用作化学镀镍的防护层。干燥固化速度快。

UMP

85~100

室温

60