RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
产品系列
Product series
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ULTRATHER® 其它辅助剂产品系列
产 品 名 称功用 / 特点添 加 剂 开 缸 量温度  或
电流密度		时 间
名  称开 缸 量
UAIS
防银置换工艺		能在铜或黄铜基体上形成防置换薄膜，保证银镀层具有牢靠的附着力，广泛用于半导体引线(片)上的镀银。UAIS5 % V/V  25  5~20 S
氰化钾0.1
氰化银钾0.1
UWA
镀铬润湿剂		低泡润湿剂，降低铬镀液表面张力，能抑制铬雾的产生。润湿剂UWA   0.4~0.6------------
DI-690
镀镍除铁杂质剂		用于抑制镀镍液中的铁杂质污染。DI-6905~10 mL/L
(需要时添加)		------ ---
DI-699
镀镍除铜/锌杂质剂		用于抑制镀镍液中的铜、锌等金属杂质以及有机杂质的污染。DI-6990.1~0.5 mL/L
(需要时添加)		  -------- ---
W-662
镀镍润湿剂		用于降低镀镍液表面张力，增加对工件的润湿性能，抑制针孔的产生。W-6621.0~3.0 mL/L  -------- ---
Ni-663
镀镍柔软剂		用于调整镀镍层的韧性和延展性，亦为镀镍初级光亮剂。Ni-6631.0~3.0
% V/V		  -------- ----


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列