RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
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表面处理化学镍金系列( ULTRA IMMERSION NI/AU)
产品名称适合工艺控制参数特点
ULTRAPWB®
UNIG
Pd-1352		活化Pd-1352：5%
盐酸（试剂纯）：5%
温度：20-30℃
时间：2-5min		1：采用PdCl2体系
2：被用来在化学镀镍之前活化铜表面。如果前处理良好，多数铜合金能被ULTRAPWB® Pd-1352活化，特别适用于印制线路板上铜电路。
ULTRAPWB®
UNIG
Ni-1865		化学镍镍金属（Ni）：5.3-6.0 g/L
Ni-1865 M：20%
温度：82-92℃
pH：4.6-5.0
沉积速率：15-23µm/hr
时间:10-25年min		1： Ni-1865 是一种稳定性好、沉积速度快、光亮度高的化学镀镍工艺。该工艺用单一组分开缸，能自动调整溶液的pH值，生产成本低。
2：Ni-1865工艺可以在铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金、非导体以及在印制线路板上沉积出均匀的镍磷合金，其中的含磷量大于60%，属中磷化学镀镍工艺。
3：高温稳定性好、镀液寿命长。
4：具良好的活化反应能力，不会产生任何短路现象，特别适于印制线路板上的化学镀镍。
4：沉积速率快且稳定，达到15~23µm/hr。
5：镍磷合金硬度高、抗磨性能好。
ULTRAPWB® UIS
 Au-1		沉薄金Au（金）：1-4 g/L
Au -1开缸剂M：60%
温度：75-90℃
pH：5.5-6.5
时间：10-30min  		1：在镍磷复合镀层上沉积出24K的薄金镀层。所得镀层结晶细致，表面光滑
2：镀层纯度高达99%；
3：镀层密度高达19.2g/cm3；
4：镀层厚度可达0.1µm；
5：镀液可通过补加来维护，成本低。
ULTRAPWB® UIS
 Au-2		沉厚金Au（金）：3-6 g/L
Au -2开缸剂M：60%
温度：80-95℃
pH：4.0-5.0
时间：10-30min		1：镀层纯度高达99.9%；
2：镀层密度高达19.2g/cm3；
3：可以获得传统工艺难于达到的0.3~0.5µm稳定镀层。


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列