RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
产品系列
Product series
首页 >> 化学铜系列(ULTRA PTH)
化学铜系列(ULTRA PTH)
产品名称应用工艺控制参数特点
ULTRAPWB® UPTH
UC-100		除油/调整  
100：      4 - 6%     
DI water： balance    		1： 提供一种有接收力的界面于化学铜沉积层，适用于制造多层印制线路板之用。 
2：和沉铜工序配合使用时，能提高孔壁的完整性。                                         3：能除掉轻微的氧化物          
4：能清除微小的污渍                       
5：能调整环氧树脂/玻璃层压板的界面 
ULTRAPWB®
UPTH
ME-1802L		微蚀1802L：15-25%
H2SO4：2-4%
温度：21-32C
时间：30-60S		1：不含氟化物，不侵蚀工件；
2：可在铜表面产生一光亮、清洁、均匀的粗化层；
3：高载荷能力，良好的适应性，可应用于多种处理流程；
4：反应过程中不产生高热量，废液处理简单易行。
ULTRAPWB®
UPTH
Pd-300		活化纯水 ：Balance
盐酸 ：4-6%
Pd-300 ：180-240g/l（搅拌至完全溶解）
Pd-301： 2-4%（搅拌使之均匀）		1：无电镀铜时氧化还原反应中的催化剂，主要成份是pd，盐酸，亚锡离子及氯化物。
2：为后续沉铜提供沉积条件。
ULTRAPWB®
UPTH
AC-305		加速纯水： Balance
AC-305： 8-12%
H₂SO₄  ： 4-6%		用以除去孔壁亚锡与氯离子化合物，露出钯金属与化学铜的铜进行氧化还原作用，且可防止催化剂带来对化学铜的污染
ULTRAPWB® UPT H
Cu-500		沉铜Cu：2.5-3.5g/L
HCHO：23-27ml/l
FreeNaOH：17-20g/L
温度：34-36C
沉积速率：1.2um/ 25min		1：极适合化双面及多层线路板之穿孔金属化之用。
2：能产生一层覆盖力佳，附着力好之化学铜层，若再经过酸铜电铜工艺，将孔壁铜层加厚至 20 - 25 微米，便能防止于波焊中"破孔"发生。
3：此溶液有极佳之稳定性


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列