名  称

开缸量(mL/L)

Cu-ST20
光亮酸性镀铜

具有极好的均镀与深镀性能，镀层无应力，延展性佳，特别适用于印制线路板的穿孔电镀。

开缸剂Mu

10.0

  1~5

  18~30

光亮剂Bri.

5.0

调整剂Cor.

0.15~0.6

Cu-301
高速光亮酸性镀铜

镀速高、镀层光亮、镀层延展性好，极适宜进行电铸作业。

开缸剂Mu

0.1~0.3  %V/V

20~80

46~60

添加剂Add.

0.1~0.2  %V/V

C-303
光亮酸性镀铜

出光速度快，深镀能力强，整平性能好，温度范围宽，罕见麻点和针孔。应用于五金、塑胶等。

开缸剂Mu

10~15

  1~6

  20~40

添加剂 A

1~3

添加剂 B

0.5~1.5

Cu-305
光亮酸性镀铜

新型光亮酸性镀铜工艺，具有极高的覆盖能力，深镀能力和整平性能极佳，通用性良好。

添加剂 A
添加剂 B
添加剂 C

0.1~0.3
0.2~0.4
1.0~1.5

  1~6

  2.~45

Cu-306
无氰碱性光亮镀铜

无氰无磷工艺，具超强的分散和覆盖能力。可在多种基材上施镀。

Cu-306 E
Cu-306 pHA   

8~12  %V/V
4~8  %V/V

0.5~2.7(挂)
0.2~0.9(滚)

38~60