RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
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ULTRAPWB® 表面处理OSP抗氧化系列
产品名称应用工艺控制参数特点
ULTRAPWB®
OSP
Cu-1806A		普通型OSP
（仅生产Cu板）		Cu-1806A：90-110%
总酸度：90-110%
pH值：2.5-2.8
膜厚：0.2-0.5µm
时间：60-90s
温度：40-46℃		1：流程操作简单，成本低廉
2：水溶性工艺，安全性高；
3：此膜坚固、平整、在3次以内的无铅SMT回流焊及PCB装配过程中，可防止铜的可焊性遭到破坏。；
4：该工艺与本公司提供的清洗、微蚀、等专用产品一起使用，达至最佳效果。
ULTRAPWB®
OSP Cu-1806A(X)		选择性OSP
（可生产含Au面铜板）		Cu-1806A(x)：90-110%总酸度：90-110%
pH值：2.5-2.8
膜厚：0.2-0.5µm
时间：60-90S
温度：40-46℃		1：专用于选择性金面的线路板，只在铜面形成有机膜而不会使金面氧化和上膜，
2：水溶性工艺，安全性高；
3：此膜坚固、平整、在3次以内的无铅SMT回流焊及PCB装配过程中，可防止铜的可焊性遭到破坏。；
4：该工艺与本公司提供的清洗、微蚀、预浸等专用产品一起使用达至最佳效果。
ULTRAPWB® OSP Cu-HT耐高温型OSP
（可选择性生产含Au面Cu板）		浓度：Part A：90-110%
Part B：80-100%
pH值：2.8-3.2
总酸度：280-320
膜厚：0.2-0.6µm
温度：32-43℃
时间：60-90s		1：OSP Cu-HT采用最新的配方体系，使得这层保护层能够保证在下游装配（SMT）工艺中在承受多次（）3次）的 Lead Free IR reflow 后仍能保持优良的可焊接性能。
2：ULTRAPWB®OSP Cu-HT 也适合于选择性的（含Au面铜板）Cu面保护处理,保持Au面不受污染,不变色.
ULTRAPWB®
OSP Cu-1856		铜面保护OSP
（生产Cu板）		Cu-1856：
一般性保护：1-2%
焊接保护：15-25%
温度：30-50℃
时间：60-90S		1：专用于干膜之前和单面板Cu保护，可有效保护铜面不被氧化
2：成本低廉，操作简单需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；极易溶于强酸
3：此膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护，也可用做焊接
ULTRAPWB® PC-1803选择性OSP前的预处理PC-1803：5-15%
温度：21-35℃
时间：30-60S
PH：8-10		是Cu-HT和Cu-1806A(X)线路板铜表面有机保焊剂工艺的预处理剂，以确保在铜表面能形成均匀的有机可焊性保护膜。


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列