RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
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ULTRASOLDER ® 镀锡系列
产 品 名 称功用 / 特点添 加 剂 开 缸 量电流密度(A/dm2)温 度
(℃)
名  称开缸量(mL/L)
  Sn-701H
高速光亮纯锡工艺		先进的纯锡电镀工艺，镀速高，操作温度范围宽，镀液稳定。镀层均匀、光亮，不含有机物，具有优秀的可焊性能。该工艺广泛应用于电子电镀工业领域。Tin-300133~183  5.5~32  14~35
Sn-700150~225
开缸剂 Mu35~65
补充剂 R补充用
抗氧化剂 AO8~12
  Sn-701L
光亮纯锡电镀工艺		先进独特的纯锡电镀工艺，操作温度范围宽，镀层均匀、光亮，不含有机物，具有优秀的可焊性能。适用于挂镀和滚镀。该工艺广泛应用于电子电镀工业领域。Tin-30066(挂)  46(滚)  0.5~3.5  14~35
Sn-700125~175
开缸剂 Mu80~100
补充剂 R补充用
抗氧化剂 AO1~5
Sn-702
高速哑纯锡工艺		甲基磺酸型纯锡电镀工艺，不含氟硼酸盐，镀速高。镀层均匀、无光泽、可焊性好。Tin-300200~266  5.5~32  20~50
Sn-700120~180
添加剂 Add.30~50
Sn-703
哑纯锡电镀工艺		哑纯锡镀层均匀、无光泽、可焊性好。操作温度范围宽，适用于挂镀和滚镀。Tin-30066(挂)  46(滚)  0.5~5.0  20~45
Sn-70080~150
添加剂 Add.20~80
  Sn-704
光亮锡/铅电镀工艺		甲基磺酸型锡/铅电镀工艺，其中锡/铅比例可为60/40、90/10、和98/2。不含氟硼酸盐，无甲醛。镀层光亮、均匀。适用于挂镀和滚镀作业。Tin-300详见TDS  1.0~3.0(挂)
0.5~1.0(滚)		  18~25
Lead-450详见TDS
Sn-700110
光亮剂 Bri.60
抗氧化剂 AO1~5
Sn-705
硫酸盐光亮镀锡工艺		硫酸盐光亮镀锡工艺，镀层无铅，可代替传统的锡/铅电镀工艺。适用于挂镀、滚镀、高速镀。Sn-705 A2~4 % V/V0.5~4.0(常规)
5~8  (高速镀)		  8~15
Sn-705 B0.5 % V/V(常规镀)
Sn-705 HS0.63 %V/V(高速镀)
Sn-706
无氟硼酸哑纯锡工艺		甲基磺酸型纯锡电镀工艺，不含氟硼酸盐和铅。哑光或半光亮的镀层均匀、可焊性好。适用于带材、线材的连续电镀作业。Tin-300233~300  10~100  40~50
Sn-70080~120
开缸剂 Mu20~80
补充剂 R补充用
  Sn-707 SMD
片式元件纯锡电镀		有机酸型高pH值纯锡电镀工艺，
专为片式陶瓷电子元器件的电镀而设计。分散能力、深镀能力、可焊性良好，广泛应用于电子电镀工业领域。   		Tin-30030~50  0.2~1.0  20~40
Sn-700调整pH值
导电液150~250
开缸盐60~100 g/L
添加剂25~80   
Sn-748
硫酸亚锡电镀工艺		硫酸亚锡电镀工艺。可焊性、分散性好，适用于高厚径比穿孔镀。添加剂 Add.5~100.5~4.0 (挂)
0.5~3.0 (滚)		16~27
SNUT
镀锡中和剂		用于片式元器件镀纯锡后的中和处理，清洗镀层，防止氧化。SNUT25~40 g/L0.005~0.2室温


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