SC-1801
铜表面活化/除油剂

酸性液体，对印制线路板铜表面进行除油和活化。可喷可浸。

SC-1801

10~20 (喷淋)
20~30 (浸渍)

38~43 (喷淋)
43~49 (浸渍)

0.5~1(喷淋)
3~5 (浸渍)

ME-1802
铜表面微蚀剂

固体材料，与硫酸一起配成的微蚀液，可在铜表面产生光亮、清洁、均匀的粗化层。

ME-1802

60~90 g/L (喷淋)
90~120 g/L (浸渍)

21~32 (喷淋)
21~32 (浸渍)

0.5~1(喷淋)
1~2 (浸渍)

硫酸

1~2 (喷淋/浸渍)

ME-1802L
铜表面微蚀剂

液体材料，其非络合性水溶液，可在铜表面产生光亮、清洁、均匀的粗化层。极好的铜面处理剂。

ME-1802L

25~35
(喷淋/浸渍)

21~32 (喷淋)
21~32 (浸渍)

0.5~1(喷淋)
1~2 (浸渍)

硫酸

2~4(喷淋/浸渍)

PC-1803
铜保护预处理工艺

本工艺与SC-1801、ME-1802、Cu-HT配套，完成OSP过程。

PC-1803

3~6

21~43

10~40S(喷)
45~90S (浸)

Cu-HT
高温/无铅铜面保护剂

在线路板铜表面和孔内形成一层致密的、均匀的、无铅的、耐高温的、可焊性好的有机保护膜。

Part A

10

  38

  1

Part B

30

Part C

 0.4

Cu-1806A
无铅可焊性铜保护剂

在线路板铜表面和孔内形成一层致密的、均匀的、无铅的、可焊性好的有机保护膜

Cu-1806A

 100

  41~46

  0.5~1.5

补充剂 R

 用于调整浓度

添加剂 Add.

用于调整酸度

Cu-1806A (X)
可焊性铜保护剂

在线路板铜表面和孔内形成一层致密的、均匀的、无铅的、可焊性好的有机保护膜

Cu-1806A (X)

 90~110(强度)

41~46

0.5~1.5

补充剂 R

用于开缸和补充

添加剂 Add

用于调整酸度

AD-1488
铜表面活化/除油剂

酸性水溶液，可对铜表面进行除油、活化处理。适于喷射应用。

AD-1488

 15~50

21~43

0.5~4.0

  Cleaner-1810
清洗剂

稳定的双氧水/硫酸型清洗活化工艺，特别设计用于化学沉银前的铜表面处理。适用于垂直线和水平线，可喷可浸。

Cleaner-1810 M

5 (喷淋/浸渍)

  25
(喷淋/浸渍)

  0.5(喷淋)
5 (浸渍)

Cleaner-1810 S

1 (喷淋/浸渍)

双氧水(35%)

5

硫酸

0.2

PC-1816
微蚀剂

不含铁的微蚀清洗剂，用于在热风整平及涂膜前调整铜表面。

PC-1816

15~50

24~35

试验决定

双氧水(35%)

4~5

Micro-1820
微蚀剂

强酸性浓缩体，不含氟。在化学镀银前对线路板铜表面进行微蚀处理，粗化层光亮、均匀。

Micro-1820

20~30 (喷淋)
30~40 (浸渍)

  25~30

0.5~1.0(喷)
1.5~3.0 (浸)

拧檬酸

10 g/L (喷淋/浸渍)

Micro-1822
微蚀剂

弱腐蚀性粉末，与硫酸一起配成不含螯合物的微蚀液，在沉银前对线路板铜表面进行微蚀处理。

Micro-1822

60~90 g/L (喷淋)
90~120 g/L (浸渍)

21~30(喷淋)
21~30 (浸渍)

0.5~1(喷淋)
1~2 (浸渍)

硫酸

1~2(喷淋/浸渍)

Cu-ST20
光亮酸性镀铜

具有极好的均镀与深镀性能，镀层无应力，延展性佳，特别适用于印制线路板的穿孔电镀。

开缸剂Mu

10.0

  1~5

  18~30

光亮剂Bri.

5.0

调整剂Cor.

0.15~0.6

  Silver-1830
化学沉银工艺

是一种高性能、高可靠性和无铅的化学沉银工艺。银镀层无孔，焊接力强，抗蚀性好，首次通过率高。镀液稳定、寿命长。

Silver-1830 A

25~35 (预浸/沉银)

25~35
(预浸/沉银)

0.5~1.0
(预浸)
2.0~4.0
(沉银)

Silver-1830 B

2.5~3.5 (预浸)
4.5~5.5 (沉银)

Silver-1835

1.5~2.5 (沉银)

FCE-1863
离子污染清洗剂

快速清洗残留在线路板表面的各种导电离子和螯合物。可喷可浸。

FCE-1863

15~25

30~40

试验决定

Cleaner-1882
清洗剂

酸性浓缩体。用于清洗、调整、活化印制线路板铜表面。

Cleaner-1882

15~50

21~27

2~5

  ME-1883
铜表面微蚀剂

固体粉末材料，与硫酸一起配成的微蚀液，可在铜表面产生光亮、清洁、均匀的粗化层，亦可除去铜表面上的干膜粘结剂残渣。

ME-1883  

60~120(一般操作)
15~30
(除干膜残渣)

  21~32

1.0~2.0
(一般操作)
0.5~1.0
(除残渣)

硫酸

1~2

ACTVATOR-1854
活化剂

是酸性钯活化工艺，特别用于在化学镀镍之前活化铜和铜合金表面。不影响玻璃-环氧树脂表面。

ACTVATOR
-1854

16~24 mL / L 

  20~30

  4~10

硫酸

10~20 mL / L

Immersion Au
化学镀金工艺

是一种专门在化学镀镍层上进行化学沉金的工艺。镀层纯度高达99.9%，厚度达到0.3~0.5μm。

Au (金)

2.0~6.0 g/L

  80~95

10~20
(0.3~0.5μm)

开缸剂 B

60

补充剂 R

用于补充

Immersion Au Ⅰ
化学镀金工艺

在镍磷复合镀层上沉积出24K的薄金镀层(0.1μm)。镀层纯度高、结晶细致。其光亮度取决于基体。

Au (金

1.0~6.0 g/L

  75~90

10~15
(0.1μm)

开缸剂 B

60

补充剂 R

用于补充

Ni-1865
化学镀镍工艺

在线路板铜面沉积含磷量大于6%的镍磷合金。单一组分开缸。速度快、亮度高、稳定性好、寿命长。

Ni-1865 M

200 mL / L

  82~92

  按需要

Ni-1865 S

用于补充

Ni-1865 R

用于补充

Cu-1856HF
铜保护剂

水溶性铜保护剂，闪点高于38℃，
透明保护膜抗氧化和硫化能力强，不影响铜的导电性和焊接性。

Cu-1856HF

5~8 (条件苛刻)
0.5~1.25
(条件一般)

25~60

0.5~1.5

Cu-1856
铜保护剂

水溶性铜保护剂，闪点较低，透明保护膜抗氧化、抗硫化能力强，不影响铜层的导电性和焊接性。

Cu-1856

5~8 (条件苛刻)
0.5~1.25
(条件一般)

25~60

0.5~1.5

SMR-1809
脱膜剂

不损害基板和金属的情况下，清除印制版上已固化与未固化的油墨。

SMR-1809

100

按需要

20~180

SC-1890
洗网液

具有降解能力的无毒清洗剂，能有效从印网上去除尚未固化的油墨。

SC-1890

100

按需要

按需要