RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
产品系列
Product series
ULTRASTRIP® 退镀系列

   

功用 / 特点

     

温度  或
电流密度

 

  称

  

USS
银退镀剂

无氰型银退镀剂,用于退除铜或铜合金上的镀银层,不腐蚀基体。

USS

60~90 g/L

20~50 ℃
1-5 A/dm2

10~60 S

氢氧化钾

36 g/L

UNS
镍退镀剂

化学退镀工艺,用于退除铜或铜合金上的镍和镍铁合金镀层,不腐蚀基体,溶液寿命长。

开缸剂 Mu

120 g/L

  27~75 ℃

  15 μm/min
(60 ℃时)

硫酸

 60 mL /L

补充剂 R

 ------     

UES
阳极电解退镀剂

阳极电解退镀剂,能有效退除多种金属镀层,退镀速度快。

开缸剂 Mu

 25 % V/V

 50~60 ℃
50 A/dm2

30~40
μm/min

补充剂 R

 ------

UGS
金退镀剂

为浓缩液体,在其水溶液中添家氰化钾组成退金工作液,退速快。

UGS

10~15 % V/V

 20~40 ℃

0.25
μm/min

氰化钾

45~60 g/L

UGS-8
金退镀剂

为固体粉末,在其水溶液中配以氰化钾和氢氧化钾组成退金工作液,退金速率为15~30μm/hr。

UGS-8

50~100 g/L

  60~71 ℃

  按需要

氰化钾

16~20 g/L

氢氧化钾

10~12 g/L

UPS
高效铅锡退镀剂

以硝酸为基础,能高效高速退除铅/锡合金。最宜于喷淋操作。

UPS

100 % V/V

室温~35 ℃

10~15
μm/min


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列