RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
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表面处理沉银系列(ULTRA IMMERSION SILVER)
产品名称应用工艺控制参数特点
ULTRAPWB®
UIS
Cleaner-1810		沉银除油1810M：4-6%
1810S：1-2%
H2O2（35%）：4-6%
温度：30C
时间：40-60S		1：稳定的双氧水/硫酸型清洗活化工艺，专用来处理铜表面，效果良好
2：形成细腻干净的铜表面
ULTRAPWB®
UIS
Micro-1822		沉银微蚀1822：60-120g/L
H2SO4：2-4%
温度：21-32
时间：30-60S		1：与硫酸共溶于水，生成不含螯合物的铜微蚀溶液。
2：主要用来在印制线路板上沉银之前对铜表面进行均匀微蚀预处理，使后续生成可靠的银镀层
ULTRAPWB®
UIS
Predip		沉银预浸1830A：25-35%
1830B：2.5-3.5%
温度：35-45℃
时间:1-3min		活化铜表面使后续生成性能优异的银镀层保护沉银缸不受污染
ULTRAPWB®
UIS
Silver- 1830		沉银1830A：25-35%
1830B：4.5-5.5%
1835：1.5-2.5%
温度：45-53℃
时间：1-3min		1：工艺简单，高产量生产
2：有效解决一般沉银体系不能控制的贾凡尼效  
应，不会形成断颈问题
3：镀层良好，焊接时不易形成微空洞（Micro   
Via现象
4：低离子污染、不用特殊清洗流程，长期可靠；
特殊配方，沉银后不用防变色剂处理也能有良好的防变色性能
5：溶液寿命长，可达20MTO


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