产品名称
应用工艺
控制参数
特点
ULTRAPWB®Cleaner AD-1482
电镀/沉金
浓度: 15-30%温度: 21-43℃时间: 0.5-2min
1:专门用以处理硬性及软性印制板的铜表面.2:在电镀前, 可以去氧化膜及活化铜, 而不会影响通孔镀的操作, 也可用于松弛并清除印制板铜表面的粘结剂残渣
ULTRAPWB®CleanerSC-1801
OSP
浓度:15-25%温度:38-43℃时间:0.5-2min
酸性液体,含微量络合剂,其成分极易清洗,专用于对印制线路板铜表面的清洗,达到除油、除氧化膜、润湿和活化的作用。
ULTRAPWB® Cleaner UC-1810
沉银
1810M:5%1810S:1%H2O2(35%):5%温度:30%时间:1min
1:一种酸性浓缩液,可清洗和活化各种待处理的铜表面,特别设计用于化学沉银的前处理,喷洗与浸洗均宜。2:稳定的双氧水/硫酸型清洗活化工艺,专用来处理铜表面,效果良好
ULTRAPWB®Cleaner AD-1488
喷锡/电镀/沉金
浓度;15-50%温度;21-43℃时间:0.5-2min
酸性液体水溶液, 门用于线路板铜表面, 尤其适用于在对铜表面进行氧化处理前的还原和活化。
ULTRAPWB®Cleaner PC-1815
电镀/OSP
浓度;20-30%温度;30-50℃时间:0.5-2min
是一种酸性浸洗剂, 主要用于清除铜和铜表面氧化膜、硫化物膜等,它可以除去有机污染如润滑油等,在电镀前对铜和铜合金作为一种浸润性活化剂
ULTRAPREP® 前处理系列
ULTRACT® 表面活化系列
ULTRACOP® 镀铜系列
ULTRAZINC® 镀锌系列
ULTRACHROM® 镀铬系列
ULTRANICK® 镀镍系列
ULTRASOLDER ® 镀锡系列
ULTRAGOLD® 镀金系列
ULTRASIL® 镀银系列
ULTRALLOY® 合金电镀系列
ULTRALUM® 铝上电镀系列
ULTRAPOP® 塑胶电镀(POP)系列
ULTRAPAD® 镀钯系列
ULTRAFIN® 后处理系列
ULTRASTRIP® 退镀系列
ULTRABRONZE® 代镍镀层(青铜)系列
ULTRAPWB® 印制线路板(PWB)系列
ULTRATHER® 其它辅助剂产品系列
除油剂系列(ULTRA CLEANER)
微蚀剂系列(ULTRA Micro-Etching)
电镀添加剂系列(ULTRA PLATING)
ULTRAPWB® 表面处理OSP抗氧化系列
表面处理沉银系列(ULTRA IMMERSION SILVER)
表面处理化学镍金系列( ULTRA IMMERSION NI/AU)
化学铜系列(ULTRA PTH)
其它(OTHERS)