RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
产品系列
Product series
除油剂系列(ULTRA CLEANER)

产品名称

应用工艺

控制参数

特点

ULTRAPWB®
Cleaner AD-1482

电镀/沉金

浓度: 15-30%
温度: 21-43℃
时间: 0.5-2min

1:专门用以处理硬性及软性印制板的铜表面.
2:在电镀前, 可以去氧化膜及活化铜, 而不会影响通孔镀的操作, 也可用于松弛并清除印制板铜表面的粘结剂残渣

ULTRAPWB®
Cleaner
SC-1801

OSP

浓度:15-25%
温度:38-43℃
时间:0.5-2min

酸性液体,含微量络合剂,其成分极易清洗,专用于对印制线路板铜表面的清洗,达到除油、除氧化膜、润湿和活化的作用。

ULTRAPWB® Cleaner UC-1810

沉银

1810M:5%
1810S:1%
H2O2(35%):5%
温度:30%
时间:1min

1:一种酸性浓缩液,可清洗和活化各种待处理的铜表面,特别设计用于化学沉银的前处理,喷洗与浸洗均宜。
2:稳定的双氧水/硫酸型清洗活化工艺,专用来处理铜表面,效果良好

ULTRAPWB®
Cleaner AD-1488

喷锡/电镀/沉金

浓度;15-50%
温度;21-43℃
时间:0.5-2min

酸性液体水溶液, 门用于线路板铜表面, 尤其适用于在对铜表面进行氧化处理前的还原和活化。

ULTRAPWB®
Cleaner PC-1815

电镀/OSP

浓度;20-30%
温度;30-50℃
时间:0.5-2min

是一种酸性浸洗剂, 主要用于清除铜和铜表面氧化膜、硫化物膜等,它可以除去有机污染如润滑油等,在电镀前对铜和铜合金作为一种浸润性活化剂


华傲创产品系列
华傲创PWB产品系列