名  称

开缸量(mL/L)

Ag-BRITE
光亮镀银工艺

卓越的双组分镀银工艺，可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层。

添加剂 A

20

0.5~4.0 (挂)
0.2~0.5 (滚)

20~40 (挂)
18~30 (滚)

添加剂 B

10

  Ag-901
无氰白亮镀银工艺

无氰碱性白亮镀银工艺。无须预镀银，可直接在铜、黄铜、化学镍等工件上施镀。镀层洁白美观，具良好的装饰性和电特性。

Ag-901
浓缩液

50 % V/V (挂)
60 % V/V (滚)

  0.32~3.0 (挂)
0.09~0.9 (滚)

  15.5~24

Ag-901
电解液

5  % V/V (挂)
10 % V/V (滚)

Ag-UBS
半光亮滚镀银工艺

是采用金属型光亮剂的滚镀银工艺，镀银层具有良好的电特性。

添加剂
Part-Ⅱ

3~7

0.2~0.5

20~50

Ag-UHS
半光亮镀银工艺

是采用金属型光亮剂的镀银工艺，电特性良好，挂、滚皆宜。

添加剂
Part-Ⅱ

1.5~6.0

20~100

40~60

Ag-UJS Ⅱ
高速镀银工艺

中性高速镀银工艺，可在高电流密度下喷射施镀。外观好纯度高。

开缸剂 B

500

30~80

50~70

补充剂 R

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Ag-UJS Ⅴ
高速镀银工艺

碱性高速镀银工艺。镀层光亮、纯度高、可焊性好、耐蚀性强。适用于处理半导体材料。

开缸剂 B

500

30~150

17~25

补充剂 R

5~100

润湿剂 W

3~7

Ag-907
光亮硬银电镀工艺

全光亮硬银电镀工艺，覆盖能力好，硬度高。多用于餐具、乐器。

添加剂 A

10

0.5~2.0 (挂)
0.5~1.0 (滚)

18~30

添加剂 B

10