RoHS指令的环保型无铅纯锡电镀工艺、无铅有机保焊膜工艺(OSP)、化学沉银工艺、无氰镀锌工艺、塑胶电镀工艺(POP)、无氰镀银工艺、无氰碱性镀铜工艺、以及无氰酸性青铜电镀工艺等
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电镀添加剂系列(ULTRA PLATING)
产品名称应用工艺控制参数特点
ULTRAPWB® UPLATE
Cu-ST20		电镀光亮铜ST-20M开缸剂：10ml/l
ST-20B光亮剂：5ml/l
ST-20C调整剂：0.4 ml/l
CuSO4•5H2O：70g/L
Clˉ(氯离子)：50 mg/L
H2SO4(硫酸)：200g/L
温度；18-30℃		1:是一种均镀与深镀能力都极好的光亮酸性镀铜工艺，特别适用于印制线路板的穿孔电镀。
2:电镀添加剂的分解产物不会影响镀液，并能使镀液性能长期稳定；
3:镀层无应力，延展性好，能承受多次热冲击循环；
4:电流密度在1~5A/dm²；温度在20~30℃；硫酸铜浓度在60~90g/L之间，都有极好的光亮度和均镀能力；
ULTRAPWB® UPLATE
Ni-603		耐高温电镀镍Ni（镍）：110 g/L
H3BO3（硼酸）：40 g/L
Ni-603阳极活化剂A.A：80 ml/l
Ni-603添加剂Additive：30 ml/l
Ni-603 补充剂R：20 ml/l
Ni-603润湿剂W.A：1ml/l
温度：55℃
PH值：3.2
电流密度：5-35 A/dm2		1:是专为解决纯锡镀层IR-Reflow后的变色现象而设计，是一种氨基磺酸型镀镍工艺。
2:该工艺所形成的半光亮镍镀层具有极佳的延展性，极适宜作为电子镀锡层的底层，能有效防止锡镀层经热处理之后的变色，并保持其优异的可焊性。
3:镍镀层与任何一种SOLDER 锡镀层相配合，能有效抑制锡层在IR-Reflow后变色，并保持良好的可焊性。
4:镀层应力低，延展性好。
ULTRAPWB®
UPLATE
Ni-602		低应力电镀镍Ni（镍）：75 g/L
Ni(NH2SO3)2：340 g/L
H3BO3（硼酸）：40 g/L
Ni-602阳极活化剂A.A：65 ml/l
Ni-602 补充剂R：12 ml/l
Ni-602润湿剂W.A：2ml/l
温度：54℃
PH值：4.0
电流密度：1.6-8.6 A/dm2		1:是专门化的氨基磺酸型镀镍添加剂，能获得半光亮、低应力延展性好的镍镀层。
2:电流密度范围宽，可在较高的电流密度下施镀，电镀速率高。1.6-8.6 A/dm2
3:采用非氯离子型的阳极活化剂，有效地保证了阳极的正常溶解和镀层的低应力特性；
4:在ULTRANICK®Ni-602补充剂中，更含有应力消除剂，维护了镀层稳定的低应力性能；
ULTRPWB® UPLATE
Sn-748		硫酸亚锡电镀硫酸亚锡：15-25 g/L
硫酸（CP级）：9-11%
Sn-748添加剂Add.：5-10 ml/l
温度：16-27℃
电流密度：1-3 A/dm2		1:含有可使镀层均匀的细化剂。
2:用于开缸和补充，使用方便。
3:镀液分散性好，可在高厚径比的穿孔中施镀。
4:镀层的抗蚀性能高。
ULTRAPWB® UPLATE
Sn-702		高速哑纯锡电镀Sn（锡）：60 g/L
Sn-700酸140 ml/l
Sn-702Add：40 ml/l
电流密度：5.5-32 A/dm2		1:甲基磺酸型工艺，不含氟硼酸盐；
2:操作范围宽，稳定性好，泡沫少；
3:镀层可焊性好；
4:镀液过滤容易；
ULTRAPWB® UPLATE
Sn-701L		高速光亮纯锡电镀Sn（锡）：60 g/L
Sn-700酸140 ml/l
Sn-701L：40 ml/l
电流密度：5.5-32 A/dm2		1:可以在很低温度下操作，获得均匀、稳定的有光泽纯锡镀层。
2:本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能，已被广泛应用于电子/PCB工业领域。
ULTRAPWB®
UPLATE
Au-802		酸性闪镀金Au (金)：0.8-2.5g/L
Au-802开缸剂 B：60%
pH：3.5-4.0
温度：40-60℃		1：是一种酸性镀纯金工艺，镀层均匀光亮，电镀时间短，最大厚度可达1um。
2：镀层均匀光亮
3：镀层硬度 50-80HV
ULTRAPWB® UPLATE
Au-803		酸性镀金Au (金)：4-6 g/L
Au-803开缸剂 B：60%
pH：4.7-5.2
温度：30-40℃		1：是一种酸性镀纯金工艺，镀层均匀光亮，其厚度可按需要调节，极为方便工艺操作简便；
2：镀层均匀光亮
3：可按要求调节镀金层的厚度，镀速比酸性闪镀金工艺高。
ULTRAPWB® UPLATE
Au-804		高纯度中性镀金Au (金)：4-8 g/L
Au-804缸剂 B：60%
pH：5.5-6.5
温度：50-70℃  		1：是一种高纯度的中性镀金工艺，其镀层纯度高达99.99%，
2：镀层硬度50~80HV；
3：镀层厚度为1mm时,沉积重量1.92mg/cm2
4：镀层分布均匀、孔隙率低、可焊性佳；
ULTRAPWB® UPLATE
Au-UCC		酸性耐磨镀金Au (金)：4-6 g/L
Au-UCC开缸剂B：60%
Co (钴)：0.15-0.2 g/L
pH：4.7-5.2
温度：30-40℃  		1：是一种酸性耐磨镀金工艺，镀层含金属钴，硬度很高，具有极好的耐磨性能和抗腐蚀性能。2：镀层均匀光亮，可焊性好，接触电阻极小。特别适用于接插件和印刷线路板插头的镀金。
3：镀层硬度高达120-190HV，抗磨性能好，插头镀金的插拔次数高达1000次；
4：镀层均匀光亮，可焊性佳，且接触电阻小(0.6mΩ);


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华傲创PWB产品系列